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近期，HTC 在臺北發佈瞭年度旗艦產品U11，硬件配置如下：1）CPU 為高通驍龍 835；RAM 為4GB/6GB；ROM 為64GB/128GB；2）電池采用QC3.0 快充，容量為3000mAh；3）後置攝像頭為12MP UltraPixel tm 3，1.4u，f/1.7，光學防抖；4）前置攝像頭為16MP，f/2.0，150 度全景，Ultra Pixel 暗光拍攝；5）屏幕為5.5 英寸，分辨率2560x1440；6）其他，IP67 防水等級；連接器為USB Type-C，沒有3.5mm耳機孔。
二、分析與判斷
後置攝像頭12M UltraPixel，1.4u，f/1.7
1、U11 後置攝像頭12M UltraPixel，1.4u，f/1.7。業界高端旗艦手機像素尺寸普遍采用1.1um，iPhone 7 是1.22μm/pixel，華為是1.25μm/pixel，像素面積越大，接收到的光通量越多，成像質量越好，U11 的1.4um 在旗艦手機裡面是領先的。
業界常規光圈是F/2.0 和F/2.2，U11 的F/1.7 的光圈明顯大於其他手機，意味著它能接收到更多的光通量。
2、大光圈和大像素配合，U11 拍照效果明顯好於其他手機。拍照評分網站DxOMark 對其攝像頭素質進行瞭綜合評定，HTC U11 的得分高達90 分，比排名第二的Google Pixel 還要高出一分。
3、我們認為，單位像素尺寸越大，圖像傳感器的感光性越強。大pixel size 和大光圈有望成為中高端旗艦機攝像頭的發展趨勢。
前置攝像頭16M 像素，f/2.0
公司登記資料 1、HTC U11 前置攝像頭16M 像素，f/2.0。業界常規前置攝像頭是5M 和8M，隻有VIVO 和OPPO 在前置攝像頭搭載16M 攝像頭，U11 的16M 攝像頭高於其他常規旗艦手機，看齊主打自拍功能的vivo 和OPPO。
2、我們認為，高像素（8M 以上）和大光圈攝像頭能大幅提升自拍效果，將更好的滿足女性用戶的需求。
Chipset 高通驍龍835，性能強勁
開有限公司費用 1、HTC U11 搭載高通驍龍835 處理器，10nm 制程，全新Kryo 280 架構、主頻高達2.45Ghz，相較驍龍820 的性能提升27%，功耗降低25%，安兔兔跑分184292分，優於友商旗艦（華為P10、OPPO R9s）。國內手機廠商的高端旗艦手機的chipset 主要是高通和聯發科兩傢供應，業界認為，今年高通驍龍835 優於聯發科X30，今年國內手機廠商的旗艦機將有望全部采用高通驍龍835。
2、我們認為，遊戲、音/視頻、社交、購物、拍照等手機應用越來越多，多個應用的並發運行成為智能手機的常態，這需要消耗大量的計算資源。先進制程、高性能功耗比的處理器將成為中高端旗艦智能手機的標配。
圓潤的金屬中框+前後雙4 曲面玻璃，外觀效果好1、U11 所說的8 曲面玻璃采用的是金屬中框+前後雙3D 曲面玻璃。前蓋3D 玻璃、圓潤的金屬中框和後蓋3D 玻璃三者連續都是高光，具有渾然一體的效果，握持手感更好，是繼榮耀magic 之後第二傢采用連續弧形設計，ID 效果好。
2、我們認為，大部分消費者對科技產品外觀的極致美學追求是剛需，而且願意為此付出一定的溢價。3D 玻璃外觀造型時尚、科技感強、手感好，能夠大幅提升用戶體驗。
取消3.5mm 耳機孔，不影響音頻輸出
1、U11 取消瞭3.5mm 耳機孔，配件包括TYPE C 接口的耳機以及TYPE C 至3.5C 毫米耳機孔轉換器，用戶可通過轉換器繼續使用3.5mm 插頭的耳機。
2、我們認為，手機設計追求無孔化，同時為瞭更好的防水防塵，取消耳機孔是大趨勢，蘋果7 上已經取消瞭耳機孔，國內手機廠商也開始取消3.5mm 耳機孔，例如樂視手機，直接用Type-C 連接器做耳機連接器，Type-C 接口自身支持模擬音頻輸出，可以直接輸出放大後的模擬音頻信號，不影響聲音信號的傳導和聲音品質，Type-C 與3.5mm 隻是接口形態上的不同。
台中登記公司 三、投資建議
重點推薦攝像頭模組公司歐菲光；Type C連接器公司立訊精密和曲面玻璃制造商藍思科技；電池廠商，德賽電池、欣旺達；金屬外觀件和防水材料，長盈精密；金屬精密功能性器件，安潔科技；柔性電路板，東山精密；天線和音/射頻器件，信維通信。
四、風險提示：
1、新技術應用和普及不及預期；2、消費者偏好轉變；3、行業競爭加劇。
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